[知识库]芯片技术术语名词解释
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2005/12/07 14:09 | by 雨炫 ]

3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。
ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。
BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。
CMOS: (Complementary metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)。
CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。
ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。
BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。
CMOS: (Complementary metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)。
CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。